封装
封装形式
| 术语 | 解释 |
|---|---|
TO封装 |
最早的封装类型，TO代表的是晶体管外壳，现在很多晶体管还是能看到他们。晶体管还有贴片的形式，就是这种SOT类型，SOT-23是常用的三极管封装形式。 |
DIP封装 |
Double In-line Package，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等 |
SOP/SOIC封装 |
Small Outline Package，即小外形封装。如果说DIP是最常见的直插式封装，那么SOP则是贴片式最常见的封装，在各类集成电路上处处都能看到他们的身影。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出 SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及 SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等 |
PLCC封装 |
Plastic Leaded Chip Carrier，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点 |
QFP |
即小型方块平面封装。QFP封装在颗粒四周都带有针脚，识别起来相当明显。四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。在QFP的基础上发展起来的还有TQFP封装、PQFP封装、TSOP封装等等。 |
TQFP封装 |
thin quad flat package，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如 PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA的 CPLD/FPGA都有 TQFP 封装 |
PQFP封装 |
Plastic Quad Flat Package，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上 |
TSOP封装 |
Thin Small Outline Package，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚， TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高 |
BGA封装 |
Ball Grid Array Package，即球栅阵列封装。芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一。另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。但是在焊接上，BGA难度提升了很多倍，一般人焊不了。 |
CSP封装 |
在各种封装中，CSP是面积最小，厚度最小，因而是体积最小的封装。在相同尺寸的各类封装中，CSP的输入/输出端数可以做得更多。这个封装经常在内存芯片的封装中出现。 |
封装介绍
先进性指标
- 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；
- 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；
- 基于散热的要求，封装越薄越好。
分类
封装主要分为 DIP 双列直插和 SMD 贴片封装两种
发展进程
- 结构方面：TO -> DIP -> SOP -> QFP -> PLCC -> BGA -> CSP；
- 材料方面：金属、陶瓷 -> 陶瓷、塑料 -> 塑料；
- 引脚形状：长引线直插 -> 短引线或无引线贴装 -> 球状凸点；
- 装配方式：通孔插装 -> 表面组装 -> 直接安装
出处：关于IC封装常识 - 响拇指(知乎)