释义
半导体产业结构
常用词语释义
| 术语 | 解释 |
|---|---|
| 功率半导体 | 也叫电子电力器件，承担了不同电压，电流，频率转换的功能，但凡有电的地方都要用到 (陈启) |
| IC (或集成电路) | 一种微型电子器件或部件。 具体指采用半导体制备工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 |
| 分立器件 | 半导体分立器件，与集成电路相对而言的，实现特定单一功能的半导体器件，且该功能往往无法在集成电路中实现或在集成电路中实现难度较大、成本较高。分立器件主要包括功率二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等 |
| 功率器件 | 已经封装好的 MOSFET、IGBT 等产品 |
| 功率模块 | 将分立器件或分立器件 (功率器件) 和集成电路按一定的电路拓扑封装在一起，形成整体模块化产品 |
| 功率驱动 IC | 是驱动控制功率开关器件（MOSFET、IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT 等）的前级 IC，是微控制器（MCU）与功率开关器件之间的桥梁，高集成度的驱动芯片有助于降低设计复杂度、减少系统体积、提升系统可靠性。每一个功率开关器件均需要一个驱动，每一个驱动也需要一个功率开关器件. |
| 晶圆 | 又称晶圆材料片，制造半导体器件的基本材料，由普通硅沙拉制提炼而成 |
| 芯片 | 经过半导体制备工艺加工后的晶圆片半成品，进一步通过封装测试可以形成半导体器件产品 |
| 流片 | 像流水线一样通过一系列半导体制备工艺步骤制造芯片 |
| IDM | 指垂直一体化模式，半导体行业中从芯片设计、加工制造、封装测试到销售自有品牌都一手包办的垂直整合型公司 |
| Fabless | “没有制造业务、只专注于设计”的一种运作模式，也用来指未拥有芯片制造工厂的 IC 或功率器件设计公司 |
| Foundry | 半导体行业中专门负责生产、制造芯片的厂家，其依据设计企业提供的方案，提供芯片代工服务 |
| 芯片代工 | 芯片设计企业将设计方案完成后，由芯片代工企业通过采购晶圆材料、光刻、刻烛、离子注入、电镀等环节制造出芯片 |
| 封装 (packaging) | 就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。即利用膜技术及微细连接技术，将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过塑性绝缘介质灌封固定，构成整体主体结构的工艺 |
| 封装测试_(封测)_ | 封装和测试,首先把已制造完成的半导体芯片进行封装，再对元器件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求，整个过程被称为封装测试 |
| IGBT | 绝缘栅双极型晶体管，是由 BJT（双极型三极管）和 MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有 MOSFET 的高输入阻抗和 GTR 的低导通压降两方面的优点 |
| MOSFET | 金属氧化层半导体场效晶体管，简称金氧半场效晶体管（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor），是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管 |
| MEMS | 微机电控制系统（Micro-Electro-Mechanical Systems）是集微型结构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统 |
| IPM | 智能功率模块，是将功率器件（IGBT 或 MOSFET 等芯片）、功率驱动 IC 和少量无源元件等贴装合封在一起，可以直接通过 MCU 等中央处理单元直接高效地控制驱动电机，具有集成度高、功率密度大、可靠性高等多重优势，是功率器件及功率驱动 IC 未来的发展方向，IPM 是变频控制器中很重要的一环，目前国内 IPM 主要集中在白色家电“空冰洗”市场。 |
| PIM | IGBT 功率集成模块（Power Integrated Module），是在电机控制系统中负责能源转换与传输的核心功率半导体器件，能够提高电机用电效率和质量，被广泛应用于工业逆变、工业变频、新能源、汽车电子等领域 |
| FRD | 快恢复二极管，是一种具有开关特性好，反向恢复时间短，正向电流大，抗浪涌冲击好、体积小和安装简便等优点的半导体器件 |
| MCU | MCU（Micro Control Unit）微控制单元，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的 CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种 I/O 接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制 |
| LED | Lighting Emitting Diode，即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫等单色的光 |
| SiC 功率器件 | SiC（碳化硅）是一种由 Si（硅）和 C（碳）构成的化合物半导体材料。SiC 功率器件主要包括 SiC MOSFET 和 SiC SBD 等 |
| 外延片 | 外延是半导体器件加工过程中的一种工艺，指的是采用高温化学汽相淀积的方法，在一种单晶片的表面生长一层同质或异质单晶。新生长的单晶层一般称为外延层，半导体器件往往做在外延层上。经过外延加工的圆片一般称为外延片 |
其他
逆变器
- 整流：交流变直流
- 逆变：直流变交流
- 斩波：直流到直流
- 变频：交流变交流
出处：机会来了，国产GPU请开始你们的表演！(陈启)